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PLANO, TX, USA, 24. Februar 2024 – Siemens Digital Industries Software gab bekannt, dass das Unternehmen mit Intel Foundry zusammengearbeitet hat, um einen umfassenden Workflow für den EMIB-Ansatz (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) der Foundry zu entwickeln, mit dem sich heterogene Chips in einem Gehäuse mit hoher Dichte miteinander verbinden lassen.
Die EMIB-Technologie von Intel nutzt das Know-how und die erstklassige Technologie des branchenführenden IC- und PCB-Design-Portfolios von Siemens und bietet fortschrittliche integrierte IC-Packaging-Lösungen, die von der Planung und dem Prototyping bis hin zur Freigabe für eine breite Palette von Integrationstechnologien wie FCBGA, 2,5/3D IC und andere reichen.
„Wir bieten unseren Kunden eine hochinnovative, fortschrittliche Packaging-Technologie“, sagte Rahul Goyal, Vice President und General Manager, Product and Design Ecosystem, Intel Foundry. „Unsere Zusammenarbeit mit Siemens ermöglicht es uns, einen zertifizierten, produktionsreifen EMIB-Technologie-Referenzfluss zu definieren, den wir unseren Kunden zur Verfügung stellen können, damit sie effizient und effektiv entwickeln können.“
Mit diesem neuen Arbeitsablauf von Intel Foundry können Kunden auf Gegenseitigkeit eine Reihe kritischer Aufgaben in Angriff nehmen, darunter frühzeitiges Prototyping von Gehäusebaugruppen, hierarchisches Floorplanning von Bauteilen, Co-Design-Optimierung, Verifizierung der gesamten detaillierten Implementierung, einschließlich Signal- und Power-Integrity-Analyse, und Package Assembly Design Kit (PADK) gesteuerte Baugruppenverifizierung.
Zu den Siemens-Technologien, die in diesen Referenzablauf einfließen, gehören die Xpedition™ Substrate Integrator Software, die Xpedition™ Package Designer Software, die Hyperlynx™ Software SI/PI und das Calibre® nmPlatform Tool einschließlich Calibre® 3DSTACK Software.
„Siemens freut sich über die Zusammenarbeit mit Intel Foundry bei der Entwicklung und Bereitstellung eines zertifizierten Referenz-Flows für die innovative EMIB-Technologie von Intel“, sagte AJ Incorvaia, Senior Vice President, Electronic Board Systems, Siemens Digital Industries Software. „Als langjähriger Zulieferer von Intel fühlt sich Siemens geehrt, für dieses Projekt ausgewählt worden zu sein, und freut sich darauf, unsere 3D-IC-Expertise zum Nutzen unserer gemeinsamen Kunden weiterzugeben.“
Weitere Informationen über das Angebot von Siemens EDA an Lösungen zur Unterstützung des 3D-IC-Designs finden Sie unter: https://eda.sw.siemens.com/en-US/
Über Siemens Digital Industries Software
Siemens Digital Industries Software unterstützt Unternehmen jeder Größe bei der digitalen Transformation mit Software, Hardware und Services der Siemens Xcelerator Business Platform. Die Software von Siemens und der umfassende digitale Zwilling ermöglichen es Unternehmen, ihre Design-, Engineering- und Fertigungsprozesse zu optimieren, um die Ideen von heute in die nachhaltigen Produkte der Zukunft zu verwandeln. Vom Chip bis zum kompletten System, vom Produkt bis zum Prozess, quer durch alle Branchen. Siemens Digital Industries Software – Beschleunigung der Transformation.
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