后处理技术 DEMI 4000 系列:要么做大,要么回家

Stratasys NEO 是一款大幅面立体光刻 (SL) 3D 打印机,能够打印全尺寸、注塑品质的功能部件。 去除 SL 零件中的残留树脂是该过程的基本步骤。 PostProcess Technologies 提供的解决方案完美补充了 Stratasys NEO 可以构建的规模和体积: DEMI 4000 系列

DEMI 4000 立体光刻树脂去除系统 GoEngineer Pleasant Ridge

使用 Stratasys NEO 进行 3D 打印

当 Stratasys NEO 中的打印完成时,它会从构建它的液体光聚合物桶中升起。 几乎所有未使用的、未固化的树脂都会滴回到桶中,以供将来的构建使用。 总会有 一些 粘附在部件上的残留树脂必须在处理和使用之前去除。

去除残留树脂的一种选择是手动将零件浸入异丙醇 (IPA) 罐中,理论上,这对于切割树脂和清理零件非常有用。

然而,在实践中,它价格昂贵,操作人员时间密集,给许多公司的环境健康和安全团队带来问题,并且必须定期更换。

使用 DEMI 4000 系列的好处

以下是我们推荐的几个原​​因 后处理技术 DEMI 4000 系列 自动化 SL 树脂去除系统及其专有的清洁剂。

这是划算的。 PostProcess 洗涤剂溶解树脂的能力比异丙醇高得多。 因此,随着时间的推移,在同等使用量下,所需的量会大大减少。 需要减少洗涤剂的预算意味着有更多的能力来制作那些大型 NEO 印刷品。

这样更安全。 许多 SL 树脂需要加热浴才能完全去除残留树脂。 可以理解的是,热酒精往往会让 EHS 部门和市政当局感到紧张。 值得庆幸的是,PostProcess 洗涤剂具有超过 200°F / 93°C 的极高闪点(而 IPA 仅为 53°F / 11°C)。

更容易了。 DEMI 4000 具有自动淹没大型 SL 建筑物的升降机。

去除 SL 树脂后处理 DEMI 4000

它采用 PostProcess 的专利浸没式涡流空化 (SVC) 技术,确保一致且最佳的树脂去除率,同时几乎完全不由操作员干预。

后处理技术 浸入式涡流空化

只需将零件托盘放在电梯上,关上门,然后点击开始即可。 拆下部件后,只需在水槽中快速冲洗并风干即可完成该过程。

SL 树脂去除后处理 DEMI 4000 系列

借助全面的端到端立体光刻工作流程,各行业可以充分发挥打印 BIG 的全部潜力,并满足最苛刻的增材应用的需求。