美国德克萨斯州普莱诺，2024 年 2 月 24 日——Siemens Digital Industries Software 宣布与 Intel Foundry 合作，为该代工厂的嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 方法开发全面的工作流程，以实现封装内高密度互连的异构芯片。
英特尔的 EMIB 技术利用西门子业界领先的 IC 和 PCB 设计产品组合的专业知识和世界一流技术，提供先进的集成 IC 封装解决方案，涵盖规划和原型设计，一直到支持各种集成技术的签核，包括 FCBGA、 2.5/3D IC等。
英特尔代工厂产品与设计生态系统副总裁兼总经理 Rahul Goyal 表示：“我们正在为客户提供高度创新的先进封装技术。 “我们与西门子的合作使我们能够定义经过认证、可投入生产的 EMIB 技术参考流程，我们可以将其交付给客户，以便他们能够高效且有效地进行设计。”
借助这一新的英特尔代工工作流程，共同客户可以解决一系列关键任务，包括早期封装组装原型设计、分层器件布局规划、协同设计优化、完整详细实施验证（包括信号和电源完整性分析）以及封装组装设计套件(PADK) 驱动的装配验证。
此参考流程中纳入的西门子技术包括 Xpedition™ Substrate Integrator 软件、Xpedition™ Package Designer 软件、Hyperlynx™ 软件 SI/PI 和 Calibre® nmPlatform 工具包括 Calibre® 3DSTACK 软件。
“西门子很高兴与 Intel Foundry 合作，为英特尔的创新 EMIB 技术开发并提供经过认证的参考流程，”Siemens Digital Industries Software 电子板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示。 “作为英特尔的长期供应商，西门子很荣幸被选中参与该项目，并期待分享我们的 3D-IC 专业知识，以造福我们共同的客户。”
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