美国德克萨斯州普莱诺，2024 年 1 月 24 日——Siemens Digital Industries Software 宣布推出一种创新方法，用于向电子供应链共享集成电路 (IC) 封装的精确热模型。 主要优点是保护知识产权、增强供应链协作以及稳态和瞬态热分析模型的准确性，以增强设计研究。
突破性的嵌入式边界条件独立降阶模型 (BCI-ROM) 技术在西门子 Xcelerator 工业软件产品组合中用于电子冷却仿真的 Simcenter™ Flotherm™ 软件的最新更新中引入，允许半导体公司生成精确的模型，该模型可以与客户共享以用于下游高保真 3D 热分析，而无需暴露 IC 的内部物理结构。
MediaTek Inc. 是一家全球无晶圆厂半导体公司，也是为移动、家庭娱乐、连接和物联网 (IoT) 产品开发创新片上系统 (SoC) 的市场领导者，它利用 Simcenter Flotherm 来提高其效率与客户的合作。 “嵌入式 BCI-ROM 是与客户共享热模型的好方法。 它具有几个关键特性：易于生成、保密性、低错误率以及适用于稳态和瞬态应用。”联发科技术经理 Jimmy Lin 说道。
由于半导体封装和电子系统的小型化、薄型消费产品的趋势或苛刻的处理要求影响更高的功率密度，当今的电子产品经常面临需要在设计过程中解决的散热挑战。 因此，对更详细的热模型来帮助解决热管理设计任务的需求日益增长。 现代 IC 封装架构（例如 2.5D、3D IC 或基于小芯片的设计）越来越面临高度复杂的热管理挑战，需要在开发过程中以及将 IC 封装集成到电子产品中时进行 3D 热仿真。
西门子仿真与测试解决方案高级副总裁 Jean-Claude Ercolanelli 表示：“鉴于电子供应链压力和 IC 封装日益复杂，必须尽可能消除设计过程中的协作和热分析效率障碍，以支持竞争性开发。”数字工业软件。 “我们突破性的新技术使准确的热模型能够在电子供应链内安全地共享，而不会暴露敏感的知识产权，从而使各方能够更快地解决热问题，并更快地将先进产品推向市场。”
要了解有关西门子嵌入式 BCI-ROM 技术及其如何实现更高效、更安全的协作的更多信息，请访问：https://blogs.sw.siemens.com/simcenter/embeddable-bci-rom-cfd-Thermal-model/ 。
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