3DEO 获得日本开发银行和精工爱普生的战略投资,以加速增长和创新

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美国加利福尼亚州洛杉矶,2024 年 1 月 22 日 – 总部位于洛杉矶的设计、工程和金属增材制造 (AM) 领域的领导者 3DEO 宣布获得日本开发银行 (DBJ) 和精工爱普生 (Seiko Epson) 的重大投资公司(爱普生)。 此次合作标志着 3DEO 扩张的关键一步,并强调了对其专有的端到端 3D 打印技术的信心。

3DEO 的独特方法专注于复杂金属 3D 打印组件/组件和先进增材制造设计 (DfAM),并以 18 项专利的差异化组合为基础。 3DEO 的目标驱动愿景使客户能够创新和设计具有竞争力的产品,而其端到端解决方案(包括专有软件、金属 3D 打印机、机器人和材料)简化了生产流程。 这种集成显着降低了客户的复杂性,使他们能够在无需自行掌握增材制造流程的负担的情况下进行扩展,并得到 3DEO 全面的 DfAM 培训和专业知识的支持。

这项投资将推动 3DEO 在北美和日本的增长战略,扩大在半导体、航空航天、医疗器械和设备以及工业领域的合作机会。

3DEO 首席执行官兼联合创始人 Matthew Petros 表示:“与 DBJ 和 EPSON 的合作是对我们为全球产品和工程团队提供支持的使命的有力认可。” “这项投资不仅仅是资本; 这是对共同愿景的承诺,即通过增材设计原则和差异化能力的结合来挑战可能性。”

在日本,人们对基于精密铸造的传统金属加工有着坚定的信念,这支持了机械加工和装配行业的增长,以及供应链在质量和成本方面的优化。 然而,尽管增材制造技术和 DfAM 的研发正在兴起,但生产现场的采用率面临着巨大的障碍。 此次合作旨在应对这些挑战,为日本现有制造领域的增材制造技术进步做出贡献。

DBJ和爱普生的战略投资符合DBJ促进“技术创新和产业重组”的使命,也符合爱普生在爱普生25更新企业愿景下促进“制造创新”的使命。 这项投资通过 DBJ 创业和创新基金进行,将支持 3DEO 在北美和日本的业务扩张,开启全球创新和生产效率的新时代。

3DEO 首席技术官兼联合创始人 Payman Torabi 表示:“通过将 3DEO 的增材制造能力与日本一丝不苟的工程传统相结合,我们的目标是在世界领先经济体之一解锁新的生产力水平并扩大制造可能性。” “这项投资证明了 3DEO 创新方法的信任和潜力。 我们很高兴与 DBJ 和爱普生合作,利用他们的专业知识和市场覆盖范围来增强和完善增材制造的前景。”

DBJ 和 EPSON 的投资经过美国外国投资委员会 (CFIUS) 的仔细审查,将使 3DEO 能够利用日本制造业的优势,同时促进这两个地区的技术进步。 DBJ将为3DEO提供实际支持,并与爱普生和其他利益相关者密切合作,积极支持3DEO建设其业务并提高其企业价值。 此外,DBJ将作为包括国家和地方政府以及相关私营企业在内的所有相关方的纽带,为DfAM在日本的社会实施做出贡献,旨在为制造业的创新和重组做出贡献。

Petros 补充道:“我们很高兴看到这种协同效应将如何支持我们的持续使命,即为客户提供无与伦比的设计自由度和生产能力。”

3DEO 的业务模式和全栈解决方案使其成为行业先锋,降低了合作伙伴的开发成本和时间。 通过这项战略投资,3DEO 准备进一步颠覆传统和先进的制造工艺,比以往更快、更高效地将创新产品推向市场。

关于 3DEO

3DEO 总部位于加利福尼亚州洛杉矶,专注于金属增材制造,专注于精密金属 3D 打印部件。 该公司拥有 18 项智能分层®技术和端到端制造解决方案专利,其中包括专有软件、机器人技术和金属 3D 打印机。 3DEO 的全栈生态系统简化了从设计到工程再到制造的过渡,强调效率和可扩展性。 作为 ISO 9001:2015 认证的供应商,3DEO 致力于提供完全集成的服务,以促进增材制造设计 (DfAM) 的客户,并释放产品设计和开发的新机会。 欲了解更多信息,请访问 www.3DEO.co。


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