美国宾夕法尼亚州匹兹堡，2024 年 2 月 23 日 – Ansys（纳斯达克股票代码：ANSS）与 Intel Foundry 合作，为英特尔创新的 2.5D 芯片组装技术提供多物理场签核解决方案，该技术使用 EMIB 技术灵活地连接芯片，无需通过- 硅通孔 (TSV)。 Ansys 的精确仿真引擎可为人工智能 (AI)、高性能计算、自动驾驶和图形处理的先进硅系统提供更高的速度、更低的功耗和更高的可靠性。
Ansys RedHawk-SC Electro Thermal™ 是一个电子设计自动化 (EDA) 平台，可对具有多个芯片的 2.5D 和 3D-IC 进行多物理场分析。 它可以利用各向异性热传导进行热分析，这对于英特尔新的背面配电技术至关重要。 热梯度还会导致机械应力和翘曲，随着时间的推移，会影响产品的可靠性。 电源完整性验证是通过芯片/封装联合仿真完成的，它提供了最大精度所需的 3D 系统级上下文。
“英特尔对英特尔 18A 和 EMIB 技术的支持是一种差异化的多芯片组装方法，与传统堆叠技术相比具有许多显着优势，”英特尔产品和设计生态系统支持副总裁兼总经理 Rahul Goyal 表示。 “我们将与 Ansys 密切合作，让我们的共同客户轻松获得这项创新的全部优势，以便他们能够创造出更具竞争力的产品。”
“Ansys 与 Intel Foundry 在 3D 制造技术的前沿领域展开合作，解决复杂的多物理场挑战并满足严格的热、机械、性能和可靠性要求，”电子、半导体和半导体公司副总裁兼总经理 John Lee 说道。 Ansys 光学业务部门。 “Ansys 的多物理场签核平台使我们共同的客户能够灵活地在其系统架构中采用 EMIB 技术，并组装最佳解决方案，以获得更高性能的产品和流畅的用户体验。”
关于 Ansys
我们的使命：推动创新，推动人类进步。
当有远见的公司需要知道他们改变世界的想法将如何发挥作用时，他们会通过 Ansys 仿真缩小设计与现实之间的差距。 50 多年来，Ansys 软件帮助各行业的创新者利用仿真的预测能力突破界限。 从可持续交通到先进半导体，从卫星系统到救生医疗设备，人类进步的下一个巨大飞跃将由 Ansys 提供动力。 欲了解更多信息，请访问 https://www.ansys.com。