PITTSBURGH, PA, EE.UU., 23 de febrero de 2024 – Ansys (NASDAQ: ANSS) e Intel Foundry han colaborado para ofrecer soluciones de análisis multifísico para la innovadora tecnología de ensamblaje de chips 2,5D de Intel, que utiliza la tecnología EMIB para conectar los chips de forma flexible y sin necesidad de utilizar vías de silicio pasantes (TSV). Los precisos motores de simulación de Ansys ofrecen mayores velocidades, menor consumo energético y mayor fiabilidad en sistemas avanzados de silicio para inteligencia artificial (IA), computación de alto rendimiento, conducción autónoma y procesamiento gráfico.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal™ es una plataforma de automatización del diseño electrónico (EDA) que permite realizar análisis multifísicos de circuitos integrados en 2,5D y 3D con múltiples troqueles. Puede realizar análisis térmicos con conducción térmica anisotrópica, que es esencial para la nueva tecnología de distribución de energía trasera de Intel. Los gradientes térmicos también provocan tensiones mecánicas y alabeos que pueden afectar a la fiabilidad del producto con el paso del tiempo. La verificación de la integridad energética se realiza mediante la cosimulación chip/paquete, que proporciona el contexto 3D a nivel de sistema necesario para obtener la máxima precisión.
«La habilitación por parte de Intel de la tecnología Intel 18A y EMIB es un enfoque diferenciado del ensamblaje de múltiples chips que presenta una serie de ventajas significativas con respecto a las técnicas tradicionales de apilamiento», afirma Rahul Goyal, vicepresidente y director general de habilitación del ecosistema de productos y diseño de Intel. «Colaboraremos estrechamente con Ansys para que nuestros clientes comunes puedan acceder fácilmente a todas las ventajas de esta innovación, de modo que puedan crear productos más competitivos.»
«Ansys ha colaborado con Intel Foundry en la vanguardia de la tecnología de fabricación 3D para resolver complejos retos multifísicos y satisfacer estrictos requisitos térmicos, mecánicos, de rendimiento y fiabilidad», afirma John Lee, vicepresidente y director general de la unidad de negocio de electrónica, semiconductores y óptica de Ansys. «La plataforma signoff multifísica de Ansys ofrece a nuestros clientes comunes la flexibilidad necesaria para adoptar la tecnología EMIB en la arquitectura de sus sistemas y ensamblar las mejores soluciones para obtener productos de mayor rendimiento y una experiencia de usuario sin problemas.»
Acerca de Ansys
Nuestra misión: Impulsar la innovación que impulsa el avance humano.
Cuando las empresas visionarias necesitan saber cómo funcionarán sus ideas que cambiarán el mundo, cierran la brecha entre el diseño y la realidad con la simulación de Ansys. Durante más de 50 años, el software Ansys ha permitido a innovadores de todos los sectores superar sus límites utilizando el poder predictivo de la simulación. Desde el transporte sostenible hasta los semiconductores avanzados, desde los sistemas de satélites hasta los dispositivos médicos que salvan vidas, los próximos grandes saltos en el avance humano estarán impulsados por Ansys. Para más información, visite https://www.ansys.com.