Únase al foro de diseñadores!
Su experiencia es vital para la comunidad. Únase a nosotros y aporte sus conocimientos.
Únase ahora al ForoComparta, aprenda y crezca con los mejores profesionales del sector.
PLANO, TX, EE.UU., 24 de enero de 2024 – Siemens Digital Industries Software ha anunciado que aporta un enfoque innovador para compartir modelos térmicos precisos de paquetes de circuitos integrados (CI) a la cadena de suministro de productos electrónicos. Las principales ventajas son la protección de la propiedad intelectual, la mejora de la colaboración en la cadena de suministro y la precisión de los modelos para el análisis térmico en estado estacionario y transitorio con el fin de mejorar los estudios de diseño.
Introducida en las últimas actualizaciones del software Simcenter™ Flotherm™ para la simulación de refrigeración de componentes electrónicos de la cartera de software industrial Xcelerator de Siemens, la innovadora tecnología de modelo de orden reducido independiente de las condiciones límite (BCI-ROM) integrable permite a una empresa de semiconductores generar un modelo preciso que puede compartir con sus clientes para utilizarlo en análisis térmicos 3D de alta fidelidad descendentes sin exponer la estructura física interna del CI.
MediaTek Inc, una empresa global de semiconductores sin fábrica y líder del mercado en el desarrollo de innovadores sistemas en chip (SoC) para productos móviles, de entretenimiento doméstico, conectividad e Internet de las cosas (IoT), ha aprovechado Simcenter Flotherm para impulsar la eficiencia en su colaboración con los clientes. «El BCI-ROM integrable es una forma estupenda de compartir nuestros modelos térmicos con nuestros clientes. Tiene varias características clave: fácil generación, confidencialidad, baja tasa de error e idoneidad para aplicaciones estacionarias y transitorias», afirma Jimmy Lin, director técnico de MediaTek Inc.
La electrónica actual presenta a menudo retos de disipación de calor que deben resolverse durante el diseño debido a la mayor densidad de potencia influida por la miniaturización de los paquetes de semiconductores y los sistemas electrónicos, las tendencias de productos de consumo de forma delgada o los exigentes requisitos de procesamiento. Como resultado, crece la necesidad de modelos térmicos más detallados que ayuden a resolver las tareas de diseño de la gestión térmica. Cada vez más, las arquitecturas modernas de los paquetes de CI, como los diseños 2,5D, CI 3D o basados en chiplets, presentan retos de gestión térmica muy complejos que requieren una simulación térmica 3D tanto durante su desarrollo como durante la integración de los paquetes de CI en los productos electrónicos.
«Dadas las presiones de la cadena de suministro de productos electrónicos y la creciente complejidad de los paquetes de CI, las barreras a la colaboración y la eficacia del análisis térmico durante el diseño deben eliminarse en la medida de lo posible para favorecer un desarrollo competitivo», afirma Jean-Claude Ercolanelli, Vicepresidente Senior de Soluciones de Simulación y Pruebas de Siemens Digital Industries Software. «Nuestra nueva y revolucionaria tecnología permite compartir modelos térmicos precisos de forma segura dentro de la cadena de suministro de productos electrónicos sin exponer la propiedad intelectual sensible, lo que permite a todas las partes resolver los problemas térmicos con mayor rapidez y sacar al mercado productos avanzados más rápidamente.»
Para obtener más información sobre la tecnología BCI-ROM integrable de Siemens y cómo puede permitir una colaboración más eficaz y segura, visite: https://blogs.sw.siemens.com/simcenter/embeddable-bci-rom-cfd-thermal-model/.
Acerca de Siemens Digital Industries
Siemens Digital Industries Software ayuda a organizaciones de todos los tamaños a transformarse digitalmente utilizando software, hardware y servicios de la plataforma empresarial Siemens Xcelerator. El software de Siemens y el completo gemelo digital permiten a las empresas optimizar sus procesos de diseño, ingeniería y fabricación para convertir las ideas de hoy en los productos sostenibles del futuro. Desde chips hasta sistemas completos, desde productos hasta procesos, en todos los sectores. Software Siemens Digital Industries: aceleración de la transformación.
Únase al foro de diseñadores!
Su experiencia es vital para la comunidad. Únase a nosotros y aporte sus conocimientos.
Únase ahora al ForoComparta, aprenda y crezca con los mejores profesionales del sector.