米国テキサス州プラノ、2024 年 2 月 24 日 – シーメンス デジタル インダストリーズ ソフトウェアは、インテル ファウンドリと協力して、パッケージ内高密度相互接続に対するファウンドリの組み込みマルチダイ インターコネクト ブリッジ (EMIB) アプローチのための包括的なワークフローを開発したと発表しました。異種チップの。
シーメンスの業界をリードする IC および PCB 設計ポートフォリオの専門知識と世界クラスのテクノロジーを活用するインテルの EMIB テクノロジーは、計画とプロトタイピングをカバーする高度な統合 IC パッケージング ソリューションを提供し、FCBGA、 2.5/3D ICなど。
「私たちはお客様に非常に革新的な高度なパッケージング技術を提供しています」とインテル ファウンドリーの製品およびデザイン エコシステム担当副社長兼ゼネラル マネージャーのラーフル ゴヤル氏は述べています。 「シーメンスとの協力により、認証済みですぐに実稼働可能なEMIBテクノロジーリファレンスフローを定義することができ、顧客に提供できるため、顧客は効率的かつ効果的に設計できるようになります。」
この新しいインテル ファウンドリー ワークフローを使用すると、相互の顧客は、初期のパッケージ アセンブリ プロトタイピング、階層型デバイス フロアプランニング、共同設計の最適化、信号と電力の整合性分析を含む完全な詳細な実装の検証、およびパッケージ アセンブリ デザイン キットを含む一連の重要なタスクに取り組むことができます。 (PADK) 主導のアセンブリ検証。
このリファレンス フローに組み込まれているシーメンスのテクノロジーには、Xpedition™ Substrate Integrator ソフトウェア、Xpedition™ Package Designer ソフトウェア、Hyperlynx™ ソフトウェア SI/PI、および Calibre が含まれます。® Calibre® 3DSTACK ソフトウェアを含む nmPlatform ツール。
「シーメンスは、インテル ファウンドリーと協力してインテルの革新的な EMIB テクノロジーの認定リファレンス フローを開発、提供できることをうれしく思います」とシーメンス デジタル インダストリーズ ソフトウェアの電子基板システム担当上級副社長、AJ Incorvaia 氏は述べています。 「インテルの長年のサプライヤーとして、シーメンスはこのプロジェクトに選ばれて光栄であり、相互の顧客の利益のために当社の 3D-IC 専門知識を共有することを楽しみにしています。」
3D-IC 設計をサポートするソリューションにおけるシーメンス EDA の製品の詳細については、https://eda.sw.siemens.com/en-US/ をご覧ください。
について シーメンス デジタル インダストリーズ ソフトウェア
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