米国ペンシルベニア州ピッツバーグ、2024 年 2 月 23 日 – Ansys (NASDAQ: ANSS) と Intel Foundry は協力して、Intel の革新的な 2.5D チップ アセンブリ テクノロジ向けのマルチフィジックス サインオフ ソリューションを提供しました。このソリューションは、EMIB テクノロジを使用してダイを柔軟に接続し、貫通接続を必要としません。 – シリコンビア (TSV)。 Ansys の正確なシミュレーション エンジンは、人工知能 (AI)、ハイパフォーマンス コンピューティング、自動運転、グラフィック処理用の高度なシリコン システムにおいて、高速化、低消費電力、および高い信頼性を実現します。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal™ は、複数のダイを備えた 2.5D および 3D-IC のマルチフィジックス解析を可能にする電子設計自動化 (EDA) プラットフォームです。 インテルの新しい背面配電テクノロジーに不可欠な異方性熱伝導を使用した熱解析を実行できます。 また、熱勾配は機械的応力や反りを引き起こし、時間の経過とともに製品の信頼性に影響を与える可能性があります。 パワーインテグリティの検証は、チップ/パッケージの協調シミュレーションを通じて行われ、最大の精度に必要な 3D システムレベルのコンテキストが得られます。
「インテルによるインテル 18A および EMIB テクノロジーの実現は、従来のスタッキング技術に比べて多くの重要な利点を持つ、マルチダイ・アセンブリへの差別化されたアプローチです」とインテルの製品および設計エコシステム実現担当副社長兼ゼネラルマネージャーのラーフル・ゴヤル氏は述べています。 「私たちはAnsysと緊密に協力して、共通の顧客がこのイノベーションの最大限のメリットを簡単に利用できるようにし、より競争力のある製品を開発できるようにしていきます。」
「Ansys は、複雑なマルチフィジックスの課題を解決し、厳しい熱、機械、性能、信頼性の要件を満たすために、最先端の 3D 製造技術の Intel Foundry と協力してきました。」 Ansys の光学事業部門。 「Ansys のマルチフィジックス サインオフ プラットフォームにより、当社の相互顧客はシステム アーキテクチャに EMIB テクノロジーを採用し、より高性能な製品とスムーズなユーザー エクスペリエンスを実現する最高のソリューションを組み立てる柔軟性が得られます。」
アンシスについて
私たちの使命: 人類の進歩を推進するイノベーションを推進すること。
先見の明のある企業は、世界を変えるアイデアがどのように機能するかを知る必要がある場合、Ansys シミュレーションを使用して設計と現実の間のギャップを埋めます。 50 年以上にわたり、Ansys ソフトウェアは、業界全体のイノベーターがシミュレーションの予測力を利用して限界を押し上げることを可能にしてきました。 持続可能な交通機関から先進的な半導体、衛星システムから救命医療機器に至るまで、人類の進歩における次の大きな飛躍は Ansys によって推進されます。 詳細については、https://www.ansys.com をご覧ください。