米国テキサス州プラノ、2024 年 1 月 24 日 – シーメンス デジタル インダストリーズ ソフトウェアは、集積回路 (IC) パッケージの正確な熱モデルをエレクトロニクス サプライ チェーンに共有するための革新的なアプローチを導入すると発表しました。 主な利点は、知的財産の保護、サプライチェーンの連携の強化、定常状態および過渡熱解析のモデルの精度を強化して設計研究を強化することです。
業界ソフトウェアの Siemens Xcelerator ポートフォリオのエレクトロニクス冷却シミュレーション用 Simcenter™ Flotherm™ ソフトウェアの最新アップデートで導入された画期的な組み込み可能境界条件独立型削減次数モデル (BCI-ROM) テクノロジーにより、半導体企業は次のような正確なモデルを生成できます。 IC の内部物理構造を公開することなく、ダウンストリームの高忠実度 3D 熱解析で使用するためにクライアントと共有できます。
MediaTek Inc. は、世界的なファブレス半導体企業であり、モバイル、ホーム エンターテイメント、接続性、モノのインターネット (IoT) 製品向けの革新的なシステム オン チップ (SoC) の開発における市場リーダーであり、Simcenter Flotherm を活用して自社の効率を向上させています。顧客とのコラボレーション。 「組み込み可能な BCI-ROM は、当社の熱モデルをお客様と共有するための優れた方法です。 これには、生成の容易さ、機密性、低いエラー率、定常状態および過渡アプリケーションへの適合性など、いくつかの重要な特徴があります」と MediaTek Inc. のテクニカル マネージャー、ジミー リンは述べています。
今日のエレクトロニクスには、半導体パッケージや電子システムの小型化、消費者向け薄型製品のトレンド、または厳しい処理要件の影響による電力密度の上昇により、設計中に解決する必要がある放熱の課題がしばしばあります。 その結果、熱管理設計タスクの解決に役立つ、より詳細な熱モデルの必要性が高まっています。 2.5D、3D IC、またはチップレットベースの設計などの最新の IC パッケージ アーキテクチャでは、開発中およびエレクトロニクス製品への IC パッケージの統合中に 3D 熱シミュレーションが必要となる、非常に複雑な熱管理の課題がますます増えています。
「エレクトロニクスのサプライ チェーンのプレッシャーと IC パッケージの複雑さの増大を考慮すると、競争力のある開発をサポートするには、設計中のコラボレーションと熱解析の効率に対する障壁を可能な限り排除する必要があります。」とシーメンスのシミュレーションおよびテスト ソリューション担当シニア バイスプレジデントのジャン-クロード エルコラネリ氏は述べています。デジタル産業ソフトウェア。 「当社の画期的な新技術により、機密の知的財産を公開することなく、エレクトロニクスのサプライチェーン内で正確な熱モデルを安全に共有できるようになり、すべての関係者が熱の問題をより迅速に解決し、高度な製品をより迅速に市場に投入できるようになります。」
シーメンスの組み込み型 BCI-ROM テクノロジーと、それがより効率的で安全なコラボレーションを実現する方法の詳細については、https://blogs.sw.siemens.com/simcenter/embeddable-bci-rom-cfd-thermal-model/ をご覧ください。 。
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