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2024년 2월 23일, 미국 펜실베이니아주 피츠버그 – Ansys(NASDAQ: ANSS)와 Intel Foundry는 EMIB 기술을 사용하여 통과할 필요 없이 다이를 유연하게 연결하는 Intel의 혁신적인 2.5D 칩 조립 기술을 위한 다중물리 사인오프 솔루션을 제공하기 위해 협력했습니다. -실리콘 비아(TSV). Ansys의 정확한 시뮬레이션 엔진은 인공 지능(AI), 고성능 컴퓨팅, 자율 주행 및 그래픽 처리를 위한 고급 실리콘 시스템에서 더 빠른 속도, 더 낮은 전력 소비 및 더 높은 신뢰성을 제공합니다.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal™은 여러 다이를 사용하여 2.5D 및 3D-IC의 다중물리 분석을 가능하게 하는 전자 설계 자동화(EDA) 플랫폼입니다. Intel의 새로운 후면 배전 기술에 필수적인 이방성 열전도로 열 분석을 수행할 수 있습니다. 또한 열 구배는 시간이 지남에 따라 제품 신뢰성에 영향을 줄 수 있는 기계적 응력과 변형을 초래합니다. 전력 무결성 검증은 최대 정확도에 필요한 3D 시스템 수준 컨텍스트를 제공하는 칩/패키지 공동 시뮬레이션을 통해 수행됩니다.
“인텔의 Intel 18A 및 EMIB 기술 지원은 기존 스태킹 기술에 비해 여러 가지 중요한 이점이 있는 멀티 다이 어셈블리에 대한 차별화된 접근 방식입니다.”라고 Intel의 제품 및 디자인 생태계 지원 담당 부사장 겸 총괄 관리자인 Rahul Goyal은 말했습니다. “우리는 Ansys와 긴밀히 협력하여 공동 고객이 이 혁신의 모든 이점을 쉽게 이용할 수 있도록 하여 보다 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있도록 할 것입니다.”
“Ansys는 복잡한 다중물리 문제를 해결하고 엄격한 열, 기계, 성능 및 신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 첨단 3D 제조 기술에서 Intel Foundry와 협력했습니다.”라고 전자, 반도체 및 산업 부문 총괄 관리자인 John Lee는 말했습니다. Ansys의 광학 사업부. “Ansys의 다중물리 사인오프 플랫폼은 상호 고객에게 시스템 아키텍처에 EMIB 기술을 채택하고 더 높은 성능의 제품과 원활한 사용자 경험을 위한 동급 최고의 솔루션을 조립할 수 있는 유연성을 제공합니다.”
앤시스 소개
우리의 사명: 인간의 발전을 주도하는 혁신에 힘을 실어줍니다.
비전이 있는 기업은 세상을 바꾸는 아이디어가 어떻게 실현될지 알아야 할 때 Ansys 시뮬레이션을 통해 설계와 현실 사이의 격차를 줄입니다. 50년 넘게 Ansys 소프트웨어는 업계 전반의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 지속 가능한 운송에서 첨단 반도체, 위성 시스템에서 생명을 구하는 의료 기기에 이르기까지 인류 발전의 차세대 도약은 Ansys를 통해 이루어집니다. 자세한 내용은 https://www.ansys.com을 방문하세요.
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