Join the forum for Designers!
Your expertise is vital to the community. Join us and contribute your knowledge!
Join the Forum NowShare, learn and grow with the best professionals in the industry.
ПЛАНО, Техас, США, 24 февраля 2024 г. – Siemens Digital Industries Software объявила о сотрудничестве с Intel Foundry для разработки комплексного рабочего процесса для встроенного многокристального межкомпонентного моста (EMIB) для внутрикорпусных межсоединений высокой плотности. гетерогенных чипов.
Используя опыт и технологии мирового класса ведущих в отрасли портфелей проектов Siemens по интегральным схемам и печатным платам, технология Intel EMIB обеспечивает передовые интегрированные решения по корпусированию интегральных схем, охватывающие планирование и создание прототипов, вплоть до утверждения широкого спектра технологий интеграции, включая FCBGA, 2,5/3D IC и другие.
«Мы предоставляем нашим клиентам инновационные передовые технологии упаковки», — сказал Рахул Гоял, вице-президент и генеральный менеджер по экосистеме продуктов и дизайна Intel Foundry. «Наше сотрудничество с Siemens позволяет нам определить сертифицированный, готовый к производству эталонный поток технологии EMIB, который мы можем предоставить нашим клиентам, чтобы они могли эффективно и результативно проектировать».
С помощью этого нового рабочего процесса Intel Foundry взаимные клиенты могут решать ряд важных задач, включая раннее создание прототипов сборки, иерархическое планирование устройств, оптимизацию совместного проектирования, проверку полной детальной реализации, включая анализ целостности сигналов и питания, а также комплект для проектирования сборки сборки. (PADK) проверка сборки.
Технологии Siemens, включенные в этот эталонный поток, включают программное обеспечение Xpedition™ Substrate Integrator, программное обеспечение Xpedition™ Package Designer, программное обеспечение Hyperlynx™ SI/PI и Caliber.® Инструмент nmPlatform, включающий программное обеспечение Calibre® 3DSTACK.
«Компания Siemens рада сотрудничать с Intel Foundry в разработке и поставке сертифицированного эталонного потока для инновационной технологии Intel EMIB», — сказал Эй Джей Инкорвая, старший вице-президент по электронным платам Siemens Digital Industries Software. «Как давний поставщик Intel, компания Siemens удостоена чести быть выбранной для этого проекта и с нетерпением ждет возможности поделиться своим опытом в области 3D-IC на благо наших общих клиентов».
Чтобы узнать больше о предложениях Siemens EDA в области решений для поддержки проектирования 3D-ИС, посетите: https://eda.sw.siemens.com/en-US/
О Программное обеспечение Siemens для цифровой промышленности
Программное обеспечение Siemens Digital Industries помогает организациям любого размера осуществлять цифровую трансформацию с помощью программного обеспечения, оборудования и услуг бизнес-платформы Siemens Xcelerator. Программное обеспечение Siemens и комплексный цифровой двойник позволяют компаниям оптимизировать процессы проектирования, проектирования и производства, чтобы превратить сегодняшние идеи в устойчивые продукты будущего. От микросхем до целых систем, от продуктов до процессов, во всех отраслях. Программное обеспечение Siemens Digital Industries – ускорение трансформации.
Join the forum for Designers!
Your expertise is vital to the community. Join us and contribute your knowledge!
Join the Forum NowShare, learn and grow with the best professionals in the industry.